负责LED封装新产品的研发、技术支持、协调，并参与公司管理；
1、精通LED芯片工作原理，封装工艺、材料选取搭配不断降低成本。
2、熟悉LED封装设备的维护和调试（ASM/KS焊线机、佑光/新益昌固晶机）
3、负责LED（COB、SMD、EMC）封装新产品的研发及样品制作，新材料测试评估分析，了解CSP封装工艺。
4、负责学习分析国内外同类公司产品或新产品封装技术，结合公司的工艺水准进行工艺的研发提高产品性能，优化工艺流程，提升良率
5、负责编制技术文件规范和标准、制作作业指导书、编写产品说明书；
6、负责生产工艺异常分析处理设计及改良，优化工艺，质量管控降低成本
7、生产现成技术培训指导、异常处理、失效分析；
8、配合上级交代其他工作任务
任职资格：
1、电子电路等相关专业，3年以上LED封装研发经验；
2、熟悉LED封装设备，包括固晶机、焊线机、点胶机、测试仪器等；
3、熟练使用CAD制图软件、数据处理软件及office办公软件。

职位类别： 封装工程师

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