任职要求:
1、本科或本科以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业,有三年以上工作经验;
2、有独立的嵌入式系统硬件设计开发经验;掌握硬件设计和调试基本技能;
3、有模拟电路路板的独立设计、调试经验;
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等,有多层板经验;
5、有EMC相关设计经验;
6、英语4级以上,能熟练阅读专业英文资料;
满足以下条件者优先考虑:
1 熟悉ADI公司的芯片,如Blackfin系列,AD7606等;
2熟悉赛灵思(Xilinx)的FPGA,如XC3S1000等;
3 熟悉飞思卡尔单片机;
4 熟悉工业上常用的总线结构,熟悉RS232/RS485,网口,CAN等;
5 熟悉PT/CT,电力采样;
6有FTU、DTU、RTU、保护等研发经验者优先;
1、本科或本科以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业,有三年以上工作经验;
2、有独立的嵌入式系统硬件设计开发经验;掌握硬件设计和调试基本技能;
3、有模拟电路路板的独立设计、调试经验;
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等,有多层板经验;
5、有EMC相关设计经验;
6、英语4级以上,能熟练阅读专业英文资料;
满足以下条件者优先考虑:
1 熟悉ADI公司的芯片,如Blackfin系列,AD7606等;
2熟悉赛灵思(Xilinx)的FPGA,如XC3S1000等;
3 熟悉飞思卡尔单片机;
4 熟悉工业上常用的总线结构,熟悉RS232/RS485,网口,CAN等;
5 熟悉PT/CT,电力采样;
6有FTU、DTU、RTU、保护等研发经验者优先;
职位类别: 硬件工程师
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0.6-1.2万/月申请职位岗位职责 职责一:负责产品控制器FPGA编程。 职责二:负责产品硬件电路及相关板卡设计。 职责三:负责产品驱动电路设计、改进工作。 职责四:产品硬件的成本核算工作;负责提供技术专利申请相应..
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1-2万/月申请职位1、做好所设计产品的设计评审工作; 2、组织新方案开发设计、调试、验证及记录工作; 3、随时反馈实施研发项目进度对研发经理负责; 4、配合Pack工程师、结构工程师做好电路设计,PCB layout及零件..
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1.2-2万/月申请职位1、熟悉大中率开关电源及充电器应用与开发; 2、熟悉开关电源PCBLATOUT设计; 3、熟悉安规标准,电磁兼容标准,能独立完成产品设计。
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1.5-2.5万/月申请职位岗位职责: 1.参加电池管理系统硬件设计及客户需求设计方案开发、产品评审; 2.负责BMS产品原理图、PCB设计及产品优化; 3.负责对应开发产品设计文件制作、BOM制作及下发; 4.负责BMS产品量产的测试..
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45-70万/年申请职位岗位职责: 1、主导中压三电平变流器功率单元设计开发:含方案设计及选型设计(IGBT、驱动、二极管、电容、电感及其它相关器件)和调试验证等工作; 2、承担功率器件认证(电应力、热应力、环境可靠..